美日签协议矛头指向中国(美日正在合伙儿给中国挖坑，为陷害中国不惜给自己服毒)

由日本发起，并挑唆美国牵头构建的印太经济框架，正在把矛头对准中国。企图以从置产业供应链的方式 把中国架空，借以阻挡中国经济的快速发展。如此一来，美国可以保住自己全球经济第一的宝座和霸权地位 ，日本也可以重享世界老二的往日辉煌。

只可惜美日却无法担刚起重塑产业链的职能来，美国已经被脱实向虚的私营金融资本，困住了手脚，再也回不到曾经蒸蒸日上的工业时代了。而日本自身产业链并不完整，很多产业商品必须依赖进口才能满足需要。纵观亚太其他国家的产业链和技术工人配套，更是缺东少西，低端产业已经具备，而高端产业却拿不下来。再说美日也不甘心把有利可图的中高端产业交给别国去做。放在自己手中成本又奇高不下，搬去东南亚及印度，又招不到技术工人。并且运输成本，愿材料成本比中国只高不低。加上工人培训成本，社会公关成本，以及因公共设施不完善而带来的各种建设补救成本。附着在产品上的商品价格，势必远高于产品价值本身。最总被号称发达国家粉碎机的中国，彻底碾压的概率也及大。只能落得个丢了夫人又折兵的悲惨下场。日本很看重的汽车和汽车零部件加工业，目前正在被中国不断的超越。不出三年，势必被中国远远的摔在身后。美日精心为中国研制的毒药，自己要先喝下去一大半。剩下的也将由他的合作方，慢慢品尝了。

还有一件事是美国芯片法案及美国牵头组建的芯片联盟，目前正在积极运作当中，其矛头指向还是中国半导体行业的发展。可惜的是美国自身的芯片产业，还不足全球的10%。而四方联盟中除了美日，台积电只不过是消极应对，而韩国已经明确，条约中要阐明不涉及针对中国和出口中国的内容。可以预见，美国芯片四方联盟的核心成员已经被瓦解。而且东南亚也有几个国家，已经或者正在研发生产芯片。随着时间的推移，芯片四方联盟的内部矛盾，将会更加凸显。

另外美国芯片法案看起来已经获批，2800亿补贴，将陆续分摊到位。但是接受这2800亿的都只能是美国私营公司，因为美国没有国营的芯片研发生产企业。而这2800亿补贴到了私人资本家手中，按照美国的办事效率，何时发挥作用尚未可知。美国在过去对企业研发及生产补贴中，就有过涉嫌金融欺诈的先例。如此数额庞大的2800亿，会不会发出诸如“扑通”之类的水声，还未可知。不过多数情况下，都会面临血本无归的结局。看来美国的毒药中国喝不下 ，因为还没等中国张口，美国自己已经喝光了。

实际上中国目前还算不上高端芯片需求大国，手机和汽车行业所需芯片，中国自己就能生产。而航空航天，飞机船舶，数控机床所用芯片数量并不是很大。而且美国也并非一手遮天，一般情况下中国也并不是完全买不到。何况中国自己也在下大力气开发高端芯片，少则一两年多则两三年，我们自己也可以迎头赶上甚至开始超越。芯片不会成为卡住中国经济命门的铁门栓，中国芯片一定会冲出围困，跃上巅峰。中国加油！