最新资讯!光刻机有戏，ASML正式宣布！外媒：三方协议要扑空了

美修改芯片规则后，ASML一直都在尽可能地出货，并表示美限制出货没有好处，即便是美游说ASML，也被ASML明确拒绝了。

结果美日荷达成三方协议，将进一步限制先进半导体设备出货后，但三方都没有对外公布消息。

但ASML率先透露了这一消息，并表示不会影响2023年的营收，今年国内营收预计22亿欧元，目前仍可以继续出货。

近日，ASML又正式宣布，预计2025年将会拥有600台DUV光刻机的产能，EUV光刻机的产能也将提升到90台。

ASML还透露将会在2025年部署全新一代High NA EUV光刻机，主要生产制造2nm等工艺的芯片，预计该系统未来将达到每小时220片晶圆的生产率。

消息称，ASML加速提升光刻机的产能，尤其是DUV光刻机，短时间就要提升到600台的产能，这意味着DUV光刻机出货仍有戏。

更何况，ASML还在加速提升EUV光刻机的产能，推进High NA EUV光刻机的部署，未来DUV光刻机将会成为更加普遍的设备。

因为瓦森纳协议，ASML才无法自由出货EUV光刻机，下一代High NA EUV光刻机部署后，EUV光刻机也将不再是最先进的设备，DUV更次之，所以才说DUV光刻机有戏。

对此，就有外媒表示三方协议要扑空了？毕竟,三方达成协议后，ASML率先透露了这一点，足以见ASML是想持续出货的。

如今，ASML又透露了光刻机的产能、全新一代光刻机的部署时间等，这进一步说明ASML就是想持续出货DUV光刻机。

除了AMSL之外，越来越多厂商与ASML持有相同的态度，让三方协议落地难度增加。

首先，高通在财务会议上明确表示，预计能够继续向华为出货4G、WiFi等芯片产品，这些许可将会在未来持续好些年。

同时，高通还表示协议不会影响华为P60、Mate60等机型上市，这意味着高通将向华为持续出货。

另外，英特尔也开始向华为等国内厂商出货特供芯片，主要是中高端的i5/i7系列。

还有就是国内厂商发表中标名单中，有尼康、东京电子、美国泛林等厂商，这些厂商持续向华为等国内厂商出货，自然也增加了协议落地难度。

更何况，日媒面对三方协议还发出了提醒，难道忘记了当年的东芝事件。

其次，英国超25家芯片联合发表声明，目的就是让英推出芯片补贴政策。

毕竟，芯片规则修改后，很多芯片企业不能自由出货，美补贴520亿美元，欧盟补贴430亿欧元。

但实际上还是反对进一步限制出货范围，因为在这方面英基本都是步美后尘，ARM明确表示最新的V9架构符合美出货标准，却偏偏无法出货。

再加上，芯片半导体行业已经开始走下坡路，台积电预计今年订单量下滑4%左右，英特尔预计今年第一季度营收也将继续下滑。

在这样的情况下，超过25家英国芯片联合发表声明，实际上还是反对限制出货，只不过希望英方面交涉解决问题，要求补贴就是一个接口。

也正是因为如此，ASML宣布消息后，外媒才说三方协议要扑空了。对此，你们怎么看。